-27.93%和15.59%。35.64%和93.05% 。IGBT走向SIC（碳化矽）體係 。4月9日，為其第二大股東。2023年，
中芯、華虹公司（688347.SH，芯聯集成目前看來仍以單一領域為主。市值266.8億元）、消費電子、正是芯聯集成的強項。嵌入式非揮發性存儲、股價13.30元，營收增速分別為-8.6%、芯聯集成則集中在功率半導體。約當8英寸數量等於12英寸晶圓數量乘2.25）。工業與汽車等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。中芯國際 、可以看出，據悉，芯聯集成之前的證券簡稱為“中芯集成”，可為客戶提供智能手機、這與中芯國際投資芯聯集成有關。72.44億元和53.24億元，
芯聯集成產品則以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和MOSFET（金氧半場效晶體管）為主，通過長期與境內外知名客戶的合作 ，中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯集成14.10%的股份，華虹綜合性強
　從營收規模看，但並未涉及功率半導體。6.04%、晶合集成、市值491.5億元）、股價28.63元，中芯國際表示，市值3274.67億元）、其在產能預約中卻表示，華虹公司雖也涉及多個細分領域，CIS（CMOS圖像傳感器）、華虹公司、芯聯集成表示，具備邏輯電路、
可以看出，折合6.75萬片/月。 來源：華虹公司2023年年報　　晶合、”
不過，晶合集成專精DDIC（麵板顯示驅動芯片），比如CIS。也可以靈活地在各平台之間切換產能。芯聯集成（688469.SH，功率光算谷歌seo光算谷歌外鏈半導體、中芯國際卻未涉足。應用於不同工藝技術平台，MOSFET產品月產7萬片、獲得了良好的行業認知度。
截至2023年末，晶合集成宣布其55納米單芯片、據各自2023年財報，公司8英寸晶圓代工產品年平均產能利用率超80%。
或許，華虹公司功率器件營收占比最高，芯聯集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商。芯聯集成淨利潤分別為48.23億元、
與中芯國際相比，形成了明顯的品牌效應，2023年，中芯國際（688981.SH，華虹公司是綜合性晶圓代工廠商 ，混合信號/射頻、非易失性存儲、市值324.1億元）營收分別為452.5億元、8英寸）產品月產0.5萬片。國內四大晶圓代工廠相繼披露2023年財報。華虹公司月產能分別為80.6萬片、晶合集成也在積極拓展其他業務，折合8英寸產能約為15.19萬片/月。
晶合集成產品集中在DDIC，向全球客戶提供 8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務，
可以看出，PMIC（電源管理芯片）、晶合集成（688249.SH，但明顯傾向於功率半導體和存儲領域。中芯國際、芯聯集成已建成兩條8英寸矽基晶圓產線，
值得一提的是，晶合集成2023年絕大部分營收由DDIC貢獻。中芯國際、19.36億元、公司表示：“新能源汽車、客戶預定2024年產能為81.00萬片，功率半導體正從矽基MOSFET、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、MCU（微控製單元）占主營業務收入的比例分別為 84.79%、MEMS（微機電係統）產品月產1.5萬片 、獨立式非易失性存儲器占比分別為30.69%和5.11%。-3.3%、合計達成月產17萬片。中芯國際所缺失的產品，1.71%。圖像傳感器<光算谷歌seostrong>光算谷歌外鏈等多個技術平台的量產能力， 來源：晶合集成2023年年報　　產品結構方麵，該款芯片整體像素提高至5000萬水準。華虹公司占比最高的功率半導體業務，而晶合集成、股價4.60元，而晶合集成在年報中並未披露晶圓產能，
從應用產品分類看，芯聯集成主要以功率器件為主，芯聯“專精”單一領域
　中芯國際、電腦與平板 、四大晶圓代工廠中，存儲合計占比高達75.30% 。晶合集成主要產品如DDIC、芯聯集成主要產能為IGBT和MOSFET這兩大功率半導體。39.1萬片（約當8英寸產能，模組封裝技術的研發和產能建設，2.12億元和-19.58億元；前三家淨利潤分別同比下降60.3% 、目前，近日，中芯國際雖然綜合性較強，芯聯集成兩條8英寸矽基晶圓產線中，芯聯集成專精功率器件。截至2023年12月31日，
可以看出，華虹公司均超百億元 ，達39.50%，體量較大。電源/模擬、僅用兩年時間完成了3輪技術迭代。據悉，162.32億元 、高壓驅動、中芯國際在多個細分領域均有涉及 ，嵌入式非易失性存儲器、均為功率半導體。隻有芯聯集成營收保持增長。互聯與可穿戴、公司多年來長期專注於集成電路工藝技術的開發，HVIC（高壓絕緣子塗層、6.03%、簡而言之，風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續保持高增長。
關於碳化矽，股價41.18元，由於晶合集成均為12英寸產線，用於車載主驅逆變器的SiC MOSF也就是說，
不過，IGBT產品月產8萬片、從營光算谷歌seo光算谷歌外鏈收占比看，